5月29日，朔方华创晓示，其首台600mm×600mm面板级封装去胶配置（Descum）奏效出厂，标识着这家国产半导体配置龙头在面板级封装领域获取进击里程碑，为我国先进封装产业升级注入新动能。

在半导体制造历程中，Descum工艺是影响产物良率与坐褥着力的关键挨次。面对不同材料、膜层、图形结构带来的种种化去胶需求，朔方华创示意，公司坚握“一客一方”的定制化设备理念，将处罚客户推行需求当作产物设备的中枢导向。

这次出厂的面板级封装去胶配置是朔方华创与客户联袂开展时期调解的进击后果，标识着公司在大翘曲度基板低温去胶、大面积刻蚀均匀性等中枢关键时期上获取本质性打破。针对600mm×600mm大尺寸基板，配置的刻蚀均匀性、基座名义温度均匀性均知足业内主流需求。

在时期参数方面，针对PI、PR、ABF等高温明锐材料，面板级封装去胶配置搭载主动降温系统，可将基板温度结识物化在75℃以内，大幅莳植良品率。配置还基于动态电极间距调度时期，可凭据不同材料的工艺需务及时优化等离子体漫衍情状，不仅让大板面上的去胶效果高度均匀一致，同期权贵裁汰单批工艺时期，IM体育(InPlay Matrix)提高单元产出。

跟着AI芯片等需求握续爆发，传统晶圆级封装的面积愚弄率和老本效益濒临挑战。面板级封装凭借更高的面积愚弄率和单元产出，正成为行业重心布局的标的。

朔方华创这次在面板级封装领域的打破，并非一日之功。公司在晶圆级封装领域已积贮了深厚的时期基础，这次奏效推露面板级封安装置，恰是依托这一时期积淀的蔓延与拓展。

当今，朔方华创在刻蚀、薄膜千里积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等多个领域均有布局。其中，2025年刻蚀配置收入已进步100亿元，薄膜千里积配置收入一样进步100亿元。

2025年朔方华创还通过获取芯源微物化权（计较握股17.87%），奏效切入涂胶显影领域，产物矩阵进一步完善，湿法全历程工艺隐敝度进步97%。

在先进封安装置方面，朔方华创于2026年3月认真发布了12英寸晶圆对晶圆羼杂键合配置、12英寸芯片对晶圆羼杂键合配置，成为国内当先完成D2W羼杂键合配置客户端工艺考据的厂商。

这次朔方华创面板级封装Descum配置的奏效出厂IM体育官方网站，不仅进一步丰富了其在封装领域的产物线，也将助力客户在面板级封装研发与坐褥领域握续精进，更为后续鸿沟化量产筑牢坚实的时期基础。